Chemical Machining S.p.A. stellt Komponenten durch chemischen Fotoschnitt und Laser Mikroschnitt her
Die 1970 gegründete Firma CM ist eine der Pioniere auf dem Markt des chemischen Ätzen und hat sich durch stetigen Wachstum und Qualitätssteigerung als Marktführer in Italien durchgesetzt und gehalten.

Tätigkeitsbereiche
• Elektronik und Elektromechanik
• Medizintechnik
• Telekommunikation
• Automotive
• Optische Industrie
• Modeindustrie
• Dichtungen
• 0-Serien und Prototypen

Produktportfolio
• Komponenten EMV
• SMT STENCIL Folien
• SMT STENCIL kompletter Siebdruckrahmen
• Elektrische Steckverbinder
• Modellbau
• Filter
• Designelemente
Und vieles mehr!


Vorteile des fotochemischen Ätzens

• Herstellung von Bauteilen einer Blechdicke
zwischen 0,01mm bis 2mm möglich.
• Es können fast alle Metalle bearbeitet
werden.
• Komplexe Konturen ohne Aufpreis.
• Die Komplexität eines Bauteils ist unabhängig
von der Prozesszeit (Herstellzeit).
Diese wird nur durch die Materialstärke
beeinflusst (kostenneutral selbst
bei komplexen Konturen).
• Die Bauteile weisen keinen Grad auf.
• Es entsteht kein Verzug durch thermische
Einwirkung.
• Keine Werkzeugkosten und schnelle
Auslieferung der Bauteile.
Produktspezifisches
• Durch halbgeätzte Biegelinien können
flache Bleche zu dreidimensionale Bauteile
gebogen werden.
• Die Anzahl von Bohrungen, Löchern,
oder Durchbrüchen hat keinen Einfluss
auf die Prozesszeit.
• Die Körperkante unterscheidet sich von
einer Stanz- / Schnittkante.
• Der Ätzprozess findet zeitgleich auf
beiden Bauteilseiten statt.
Flache Bleche können durch halbgeätzte Biegelinien zu dreidimensionalen Bauteilen gebogen werden.#


Kombinierte Ätz-Lasertechnik

Seit Mitte der 1980er Jahre hat sich die
Lasertechnik durch ihre herausragende
Präzision beim Schneiden feinster Konturen
als ideales Werkzeug etabliert.
CM als Vorreiter in der Ätztechnik kombiniert
die Vorteile des Laserschneidens mit den
außerordentlichen Eigenschaften der Ätztechnik.


Verfügbare Fertigungsprozesse

Chemischer Fotoschnitt
• Stahl- Nickel-, Messing- und Kupferlegierungen,
Aluminium
Verarbeitbare Materialdicken
und Toleranzen:
• 0,01 – 2mm ± 10% Materialdicke
(Minimum ± 0,015 mm)

Laserschnitt (Micro Cutting)
• Edelstähle , alle Kunststoffe von
3 mm bis 60 mm, Titan, Aluminium,
Nickellegierungen, Kohlenstoffund
Edelstähle.

Verarbeitbare Materialdicken und Toleranzen:
• Laser Typ 1:
bis 0,5mm ± 0,02mm;
0,5 mm - 2mm ± 0,03mm
bis ±0,05 mm
• Laser Typ 2:
0,05 – 0,8 mm ± 0,015 mm

Folgeprozesse
• Montage von Baugruppen
• Biegen
• Nieten
• Schweißen und Löten
• Laserbeschriftungen, etc.

Oberflächenbehandlungen
(Partnerfirmen)
• Polieren
• Tampondruck, Heissdruck,
Siebdruck
• Verchromen
• Kataphorese
• Vernickelung
• Epoxidlackierungen
• Wasserlackierungen
• Teflonbeschichten
• Edelmetall
• Eloxieren