Chemical Machining S.p.A. stellt Komponenten durch chemischen Fotoschnitt und Laser Mikroschnitt her Die 1970 gegründete Firma CM ist eine der Pioniere auf dem Markt des chemischen Ätzen und hat sich durch stetigen Wachstum und Qualitätssteigerung als Marktführer in Italien durchgesetzt und gehalten. Tätigkeitsbereiche • Elektronik und Elektromechanik • Medizintechnik • Telekommunikation • Automotive • Optische Industrie • Modeindustrie • Dichtungen • 0-Serien und Prototypen Produktportfolio • Komponenten EMV • SMT STENCIL Folien • SMT STENCIL kompletter Siebdruckrahmen • Elektrische Steckverbinder • Modellbau • Filter • Designelemente Und vieles mehr! Vorteile des fotochemischen Ätzens • Herstellung von Bauteilen einer Blechdicke zwischen 0,01mm bis 2mm möglich. • Es können fast alle Metalle bearbeitet werden. • Komplexe Konturen ohne Aufpreis. • Die Komplexität eines Bauteils ist unabhängig von der Prozesszeit (Herstellzeit). Diese wird nur durch die Materialstärke beeinflusst (kostenneutral selbst bei komplexen Konturen). • Die Bauteile weisen keinen Grad auf. • Es entsteht kein Verzug durch thermische Einwirkung. • Keine Werkzeugkosten und schnelle Auslieferung der Bauteile. Produktspezifisches • Durch halbgeätzte Biegelinien können flache Bleche zu dreidimensionale Bauteile gebogen werden. • Die Anzahl von Bohrungen, Löchern, oder Durchbrüchen hat keinen Einfluss auf die Prozesszeit. • Die Körperkante unterscheidet sich von einer Stanz- / Schnittkante. • Der Ätzprozess findet zeitgleich auf beiden Bauteilseiten statt. Flache Bleche können durch halbgeätzte Biegelinien zu dreidimensionalen Bauteilen gebogen werden.# Kombinierte Ätz-Lasertechnik Seit Mitte der 1980er Jahre hat sich die Lasertechnik durch ihre herausragende Präzision beim Schneiden feinster Konturen als ideales Werkzeug etabliert. CM als Vorreiter in der Ätztechnik kombiniert die Vorteile des Laserschneidens mit den außerordentlichen Eigenschaften der Ätztechnik. Verfügbare Fertigungsprozesse Chemischer Fotoschnitt • Stahl- Nickel-, Messing- und Kupferlegierungen, Aluminium Verarbeitbare Materialdicken und Toleranzen: • 0,01 – 2mm ± 10% Materialdicke (Minimum ± 0,015 mm) Laserschnitt (Micro Cutting) • Edelstähle , alle Kunststoffe von 3 mm bis 60 mm, Titan, Aluminium, Nickellegierungen, Kohlenstoffund Edelstähle. Verarbeitbare Materialdicken und Toleranzen: • Laser Typ 1: bis 0,5mm ± 0,02mm; 0,5 mm - 2mm ± 0,03mm bis ±0,05 mm • Laser Typ 2: 0,05 – 0,8 mm ± 0,015 mm Folgeprozesse • Montage von Baugruppen • Biegen • Nieten • Schweißen und Löten • Laserbeschriftungen, etc. Oberflächenbehandlungen (Partnerfirmen) • Polieren • Tampondruck, Heissdruck, Siebdruck • Verchromen • Kataphorese • Vernickelung • Epoxidlackierungen • Wasserlackierungen • Teflonbeschichten • Edelmetall • Eloxieren