Lötverfahren

Lötverfahren gehören zu den Fertigungstechnologien der Elektronik und dienen der Schaffung einer stromleitenden Verbindung zwischen zwei Metallteilen. Das Löten basiert auf der Erhitzung einer Metalllegierung (Lot, Lötzinn), deren Schmelzpunkt unterhalb derer der zu verbindenden Elemente liegt. Bei Erreichen der Arbeitstemperatur wird das Lot flüssig und verbindet die beiden Metallteile, wobei korrosionsbeständige, feste und stromleitende Lötverbindungen entstehen. Lötanlagen arbeiten im Wesentlichen mit einem Lötkolben, der direkt über der Lötstelle mit dem Lot in Kontakt gebracht und auf die Löttemperatur erhitzt wird. Der Temperaturbereich liegt dabei immer unter dem Schmelzpunkt der zu verbindenden Elektrokomponenten. Häufig wird bei den Lötverfahren ein Flussmittel zugegeben, welches für eine bessere Benetzung des Werkstücks sorgt. Typische gelötete Bauteile sind etwa ZIF Kontakte oder Buchsenleisten vom Typ 54 mm oder 27 mm, die direkt auf eine Platine mit Raster gelötet werden. Je nach Temperaturbereich sprechen Fachleute von Weichlöten, Hartlöten oder Hochtemperaturlöten. Beim Weichlöten wird an der Lötung eine Löttemperatur von bis zu 450 °C erreicht.