Vakuumlöten

Das Vakuumlöten gehört in der Elektronik zu den Lötverfahren und dient im Wesentlichen der Herstellung von Lötverbindungen zwischen sogenannten SMD-Bauteilen auf DBC-Substraten. Bei SMD-Bauteilen handelt es sich um oberflächenmontierte Bauteile, die in der Regel nicht durch die Platine gesteckt, sondern auf die Oberfläche gelötet werden. Zu den typischen Elektrokomponenten dieser Art gehören beispielsweise Mikroprozessoren, Kondensatoren und Schaltungen. Um diese elektronischen Bauteile im Zuge eines Lötprozesses auf der Platine anzubringen, werden in einer Lötanlage Temperaturen von bis zu 450 °C erzeugt. Im Gegensatz zum Hartlöten gehört das Vakuumlöten also zu den Weichlötverfahren. Um die Lötstelle beziehungsweise die beiden zu verbindenden Teile vor den schädlichen Einflüssen der Oxidation zu schützen, wird ein Vakuum erzeugt. Dabei wird je nach Druck zwischen dem Hauptvakuum, dem Hochvakuum und dem Vorvakuum unterschieden. Darüber hinaus wirkt sich das Vakuum positiv auf den kontrollierten Einsatz von Prozessgasen wie Stickstoff oder Wasserstoff zur Reduzierung der Oxidschichten aus. Das Vakuumlöten weist weitgehende Ähnlichkeiten mit dem Dampfphasenlöten auf. Dabei wird die Phasenänderung einer Dampfphase genutzt, um die Baugruppe auf die gewünschte Temperatur zu bringen. Zu den bekanntesten Unternehmen im Bereich Vakuumlöttechnik gehören unter anderem Vadu, PVA Tepla, Listemann, LBC und Reuter.